等離子去膠工藝擁有低污染顆粒，低成本大規(guī)模量產(chǎn)，高均勻性與高可復(fù)制性等工藝特征。

微波等離子清洗機(jī)專為微電子表面清潔與改性設(shè)計(jì)，用于改善引線鍵合和芯片鍵合結(jié)合力，倒裝芯片填充不足等封裝制程，可用于處理各種電子材料，包括塑料、金屬或者玻璃等。